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電子元件集成用的粘膠帶

添加時間:2013-01-12 11:46 來源:未知 作者:管理員
原料組分 原料用量(份)
丙烯酸樹脂(含羥基、羧基) 100
雙酚A環氧樹脂 20~500
A階酚醛環氧樹脂 10~200
馬來酰亞胺化合物 10~200
芳二胺 1~100
液態含環氧基的硅酮樹脂 0.1~20

該膠粘劑適用于電子元件集成使用。

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