DAD-3膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
酚醛-聚乙烯醇縮甲醛 33 電解銀粉 80
溶劑(苯:乙醇=7:3) 67
制備及固化 在160和0.05-0.1MPa壓力下固化2-3h。
用途 本膠主要用于粘接大波導法蘭、石英晶體引線和壓電陶瓷粘接。
DAD-6膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
A、E-44環氧樹脂 10 B、33%咪唑乙酸溶液 1.5
D-19環氧樹脂3 C、電解銀粉 45
鄰苯二甲酸二烯丙酯1
制備及固化 在60℃和0.05MPa壓力下固化5h。
用途 本膠主要用于粘接電子管導電密封石墨銀電極。
DAD-4膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
A、鋅酚醛樹脂4.5 E-44環氧樹脂 1.5
聚乙烯醇縮甲乙醛3.5 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.24
醋酸乙酯與無水乙醇(7:3) 20.5 C、還原銀粉 20
制備及固化 在壓力0.05MPa,80℃下固化1h,再在130℃下固化4h。
用途 本膠常用于高溫下使用的電子器件的膠接。
DAD-5膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
A、氨基多官能環氧樹脂0.9 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.1
丁腈橡膠-40 0.1 C、電解銀粉 2.5
制備及固化 在壓力0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。
用途 本膠在電子管元件邊接中代替錫焊。
3011導電膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
鋅酚醛樹脂10 電解銀粉 37.5
聚乙烯醇縮丁醛5 乙醇 47.5
制備及固化 在60℃固化1h,在150℃下固化2h。
用途 本膠主要用于銅、鋁波導元件的粘接。
303導電膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
A、聚乙烯醇縮丁醛改性間苯二酚 三聚甲醛5.3
甲醛樹脂乙醇溶液(25%-30%) C、氫氧化鈉乙醇溶液(5%-10%)
B、電解銀粉94.7 A:B:C=1:3.8:0.05
制備及固化 在常溫下固化24h。
用途 本膠用于100℃下電子元件的粘接。
305導電膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
420尼龍環氧樹脂膠4 溶劑(甲醇:苯=7:2) 適量
還原銀粉3
制備及固化職 在165℃和0.1-0.3MPa壓力固化1-2h。
用途 本膠主要用于-60-120℃下金屬件導電粘接。
HXJ-13導電膠
組分 用量/g 組分用量/g
E-51環氧樹脂100 間苯二胺 7.5
聚酰胺50 沉淀銀粉 450
制備及固化 在意0℃下固化3h,再在115℃下固化1h。
用途 本膠主要用于粘接電子器件。
導電膠
組分 用量/g 組分用量/g
509酚醛環氧樹脂100 芐基二甲胺 7.5
647酸酐67.3 沉淀銀粉 450
制備及固化 在100℃下固化2h,再在140℃下固化2h。
用途 本膠用于耐熱器伯非結構定位粘接。
902導電膠
組分
A、聚酯樹脂的醋酸乙酯溶
B、聚異氰酸酯的醋酸乙酯溶液
C、銀粉
A:B:C=1:2:7
制備及固化 室溫下固化2d,或80℃下固化1.5h。
用途 本膠耐冷熱交變性好,在-80-150℃下交變三次,其強度不變,主要用于粘接儀表。
環氧導電膠
組分 用量/g 組分用量/g
E-42環氧樹脂100 三乙醇胺 15
鄰苯二甲酸二丁酯10 銀粉 75
590稀釋劑5 100
制備及固化80℃下固化4h。
用途 本膠用于粘接金屬件。
導電性膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
90%聚酸樹脂醋酸乙酯溶液1 還原法銀粉 10
65%-70%聚酯樹脂改性的2,4甲苯二異氰酸酯醋酸乙酯溶液 4
用途 本膠主要用于銅、鋁合金等金屬的膠接,以代替錫焊。
環氧導電性膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
E-42環氧樹脂100 三乙醇胺 15
鄰苯二甲酸二丁酯10 銀粉 250-300
590稀釋劑5
用途 本膠主要用于銅、鋁合金等金屬膠接。
導電性糊狀膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
聚合物成分(雙A二縮水甘油醚:甲酚二縮水甘油醚:4-甲基-2苯基-4羥甲基咪唑=70:30:5) 35
聚二乙烯苯球型顆粒(粒徑40μm,形態比1.0) 65
銀粉(最大粒徑30μm) 1
用途 本糊狀物有良好的粘接中度和導電笥,用于粘接半導體材料到絕緣基材和金屬框架上。
印刷電路板粘接劑
組分 用量/g 組分用量/g
V220SH丁腈橡膠45 鋅白S 2
PR11078酚醛樹脂25 (橡膠)硫化劑 2
EP1--7環氧樹脂15 硬脂酸 1
硅酸鈣5 卵磷脂 2
碳酸鈣3 甲乙酮(2-丁酮) 300
制備
將上述成分在70℃下混合5h,再涂在鋁箔上,在150℃干燥30min。把8層酚醛樹脂浸油的紙質層壓而成的層壓板,覆蓋上涂有此黏結劑的鋁箔,層壓成型即成。
用途 本膠在焊接時有優良的耐熱性,對銅箔等金屬粘接力優良。用于制造印刷電路板,使熱固性樹脂和紙張的層壓品與銅少或鋁箔粘接。
乳膠型異電粘接劑
組分 用量/g
丙烯酸聚合物乳膠(以固體分計)
100
異電性丙烯酸樹脂纖維
15
制備 按上述配方制備壓敏膠黏劑,并涂在聚酯PET薄膜表面,可制得導電性壓敏膠帶。
用途 本膠具有導電性能,用于電子儀器設備的粘接。
地蠟膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
80#是蠟40 丙烯酸酯 2
蜂蠟10 30#機油 2
制備及固化 將各組分按用量放入鍋中。加熱熔化,攪拌均勻,即可使用。使用前將膠加熱熔化成態,涂膠后粘接,冷卻固化。
用途 本膠電性能較好,主要用于飛機中天線線圈與磁棒粘接。
導磁膠-1
組分 用量/g 組分用量/g
E-51環氧樹脂100 三乙醇胺 15
液體丁腈15 羧基鐵粉 200~350
制備及固化 100℃下固化2h。
用途 本膠導磁性能良好,用于粘接導磁件。
導磁膠-2
組分 用量/g 組分用量/g
E-44歪氧樹脂100 105縮胺 30
增韌劑10~20 羥基鐵粉 200~3000
制備及固化 室溫下24h,或80℃下2h固化。
用途 本膠用于導磁件粘接。
導磁膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
E-51環氧樹脂100 多乙烯多胺 15
鄰苯二甲酸二丁酯10 羰基鐵粉 250
制備及固化 依次稱量,混合均勻即成,室溫下24h,再60~80℃下固化2h。
用途 本膠用于飛面磁棒數據裂修復膠接。
導磁膠黏劑
組分 用量/g 組分用量/g
E-51環氧樹脂100 多乙烯多胺 15
鄰苯二甲酸二丁酯10 羰基鐵粉 250
光敏膠
GM-924光敏膠
組分 用量/g 組分用量/g
711環氧丙烯酸雙酯60 安息香甲醚 1.5
甲基丙烯酸甲酯40
制備及固化 用500~700W 高汞燈,在距離10cm處照射3~5min。
用途 本膠耐冷縶性能好,在-10~25內交變三次其性能基本不變。本膠主要用于有機玻璃等透明材料粘接。
改性環氧光敏膠
組分 用量/g 組分用量/g
須酐改性丙烯酸環氧樹脂5 DEE液① 0.3
氣相白炭黑0.3
①DEE液組分
組分 用量/g 組分用量/g
苯偶姻***** 20 鄰苯二甲酸二丁酯 75
過氧化苯甲酰5
制備及固化 紫外線照射1min,再在100~120℃下固化4h。
用途 本膠耐冷熱性能好,在-55~60℃下義變三次強度不變,主要用于陀螺布線粘接及透明材料粘接。
環氧丙烯酸光每膠
組分 用量/g 組分用量/g
歪氧丙烯酸樹脂100 對苯二酚 0.075
DAP 30 鄰苯二5
安息香***** 適量
制備及固化 用紫外線照射固化。
用途 本膠主要用于粘接陶瓷諧振器及彩色電視機精密延時線等。
GM-1光每膠
組分 用量/g 組分用量/g
GM-1樹脂100 安息香***** 4
苯乙烯55
制備及固化 用波長為3650A高壓汞燈照射
用途 本膠主要用于透明材料粘接。
光電元件黏結劑
組分 用量/g 組分用量/g
環氧樹脂(環氧當量180~350) 100 二氧化硅粉(平均粒徑5~55nm) 10.0
染料 ≤5
制備 上述組分混合得本膠。
用途 本膠硬化快,能透過紅外線,化學性能良好,耐用水性好,機械強度高,耐用熱性好。適用于光電元件。
環氧樹脂黏俁劑
組分 用量/g 組分用量/g
雙酚A-縮二甘油醚 3.097 乙二醇雙(N-苯甲基氨乙基醚) 1.839
二丙烯三胺0.183
制備 按上述配方用量將三組分混俁,制得膠黏劑。適用期4h。
用途
本膠可以把硅石英的結晶板,粘接在凸的玻璃面上去,然后固化3-4d,待應力釋放后,得到一種尺寸準確的固化丁的結晶體,被子粘物體有很好的穩定性和耐用性,適用于光學儀器及設備的安裝,可在X-射線顯微鏡上使用。
鋁沉析的光反射器合制品用黏合劑
組分 ω/100%
EVA(VA含28%0 90
馬來酸酐改性的乙丙共聚物10
制備 按一述配組分制備黏
合劑。25μm厚的聚對苯二酸乙醇酯片,鍍有金屬鋁,在真空下使用權其沉析在片材上,然后涂以上述膠黏劑。涂層厚度50μm,再和3mm厚的PS片材一丐加壓,制得復合片材。
用途 本膠黏劑用于光反射器層合制品粘接。
光學膠
組分 用量/g 組分用量/g
A、無色環氧樹脂100 B、固化劑(二乙烯三胺-丁基縮甘油醚加成物) 25
甲基丙烯酸甲酯10
19不飽和聚酯5 KH-5605
鄰苯二甲酸二丁酯5
501環氧丁基醚10~20
制備及固化 配成膠后,室外溫固化8~12h。
用途 本膠主要用于粘接光學元件,制作鐳射擊玻璃等透明材料,固化韌性好。
光硬性環氧樹脂膠
組分 用量/g
四氟硼酸二苯磺翁鹽0.20
含氟脂肪族環氧樹脂
CH2-CH-CH2OCH2OCH2(CF2)6CH2OCH2-CH-CH2
\/ \/
0 0
制備及固化
兩面三刀組分混合加熱溶解,得到幾乎均勻的溶液,涂于下班板上,厚度為300μm,使用超高壓汞燈以6cm的距離輻射照30s,得硬功夫化物。
聯系人:盧先生
手 機:18926841456
郵 箱:admin@56ky.cn
公 司:東莞市廣粘膠業有限公司
地 址:東莞市大嶺山鎮楊屋第一工業區愉和工業園