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特種用途膠粘劑配方大全(9)配方

添加時間:2013-04-26 08:47 來源:未知 作者:管理員

DAD-3膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

酚醛-聚乙烯醇縮甲醛 33 電解銀粉 80

溶劑(苯:乙醇=7:3) 67

 

制備及固化 在160和0.05-0.1MPa壓力下固化2-3h。

 

用途 本膠主要用于粘接大波導法蘭、石英晶體引線和壓電陶瓷粘接。

 

DAD-6膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

A、E-44環氧樹脂 10 B、33%咪唑乙酸溶液 1.5

D-19環氧樹脂3 C、電解銀粉 45

鄰苯二甲酸二烯丙酯1

 

制備及固化 在60℃和0.05MPa壓力下固化5h。

 

用途 本膠主要用于粘接電子管導電密封石墨銀電極。

 

DAD-4膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

A、鋅酚醛樹脂4.5 E-44環氧樹脂 1.5

聚乙烯醇縮甲乙醛3.5 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.24

醋酸乙酯與無水乙醇(7:3) 20.5 C、還原銀粉 20

 

制備及固化 在壓力0.05MPa,80℃下固化1h,再在130℃下固化4h。

 

用途 本膠常用于高溫下使用的電子器件的膠接。

 

DAD-5膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

A、氨基多官能環氧樹脂0.9 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.1

丁腈橡膠-40 0.1 C、電解銀粉 2.5

 

制備及固化 在壓力0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。

 

用途 本膠在電子管元件邊接中代替錫焊。

 

3011導電膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

鋅酚醛樹脂10 電解銀粉 37.5

聚乙烯醇縮丁醛5 乙醇 47.5

 

制備及固化 在60℃固化1h,在150℃下固化2h。

 

用途 本膠主要用于銅、鋁波導元件的粘接。

 

303導電膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

A、聚乙烯醇縮丁醛改性間苯二酚 三聚甲醛5.3

甲醛樹脂乙醇溶液(25%-30%) C、氫氧化鈉乙醇溶液(5%-10%)

B、電解銀粉94.7 A:B:C=1:3.8:0.05

 

制備及固化 在常溫下固化24h。

 

用途 本膠用于100℃下電子元件的粘接。

 

305導電膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

420尼龍環氧樹脂膠4 溶劑(甲醇:苯=7:2) 適量

還原銀粉3

 

制備及固化職 在165℃和0.1-0.3MPa壓力固化1-2h。

 

用途 本膠主要用于-60-120℃下金屬件導電粘接。

 

HXJ-13導電膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

E-51環氧樹脂100 間苯二胺 7.5

聚酰胺50 沉淀銀粉 450

 

制備及固化 在意0℃下固化3h,再在115℃下固化1h。

 

用途 本膠主要用于粘接電子器件。

 

導電膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

509酚醛環氧樹脂100 芐基二甲胺 7.5

647酸酐67.3 沉淀銀粉 450

 

制備及固化 在100℃下固化2h,再在140℃下固化2h。

 

用途 本膠用于耐熱器伯非結構定位粘接。

 

902導電膠

 

組分

A、聚酯樹脂的醋酸乙酯溶

 

B、聚異氰酸酯的醋酸乙酯溶液

 

C、銀粉

 

A:B:C=1:2:7

 

制備及固化 室溫下固化2d,或80℃下固化1.5h。

 

用途 本膠耐冷熱交變性好,在-80-150℃下交變三次,其強度不變,主要用于粘接儀表。

 

環氧導電膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

E-42環氧樹脂100 三乙醇胺 15

鄰苯二甲酸二丁酯10 銀粉 75

590稀釋劑5 100

 

制備及固化80℃下固化4h。

 

用途 本膠用于粘接金屬件。

 

導電性膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

90%聚酸樹脂醋酸乙酯溶液1 還原法銀粉 10

65%-70%聚酯樹脂改性的2,4甲苯二異氰酸酯醋酸乙酯溶液 4

 

用途 本膠主要用于銅、鋁合金等金屬的膠接,以代替錫焊。

 

環氧導電性膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

E-42環氧樹脂100 三乙醇胺 15

鄰苯二甲酸二丁酯10 銀粉 250-300

590稀釋劑5

 

用途 本膠主要用于銅、鋁合金等金屬膠接。

 

導電性糊狀膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

聚合物成分(雙A二縮水甘油醚:甲酚二縮水甘油醚:4-甲基-2苯基-4羥甲基咪唑=70:30:5) 35

聚二乙烯苯球型顆粒(粒徑40μm,形態比1.0) 65

銀粉(最大粒徑30μm) 1

 

用途 本糊狀物有良好的粘接中度和導電笥,用于粘接半導體材料到絕緣基材和金屬框架上。

 

印刷電路板粘接劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

V220SH丁腈橡膠45 鋅白S 2

PR11078酚醛樹脂25 (橡膠)硫化劑 2

EP1--7環氧樹脂15 硬脂酸 1

硅酸鈣5 卵磷脂 2

碳酸鈣3 甲乙酮(2-丁酮) 300

 

制備

將上述成分在70℃下混合5h,再涂在鋁箔上,在150℃干燥30min。把8層酚醛樹脂浸油的紙質層壓而成的層壓板,覆蓋上涂有此黏結劑的鋁箔,層壓成型即成。

 

用途 本膠在焊接時有優良的耐熱性,對銅箔等金屬粘接力優良。用于制造印刷電路板,使熱固性樹脂和紙張的層壓品與銅少或鋁箔粘接。

 

乳膠型異電粘接劑

 

組分 用量/g

丙烯酸聚合物乳膠(以固體分計)

100

 

異電性丙烯酸樹脂纖維

15

 

制備  按上述配方制備壓敏膠黏劑,并涂在聚酯PET薄膜表面,可制得導電性壓敏膠帶。

 

用途 本膠具有導電性能,用于電子儀器設備的粘接。

 

地蠟膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

80#是蠟40 丙烯酸酯 2

蜂蠟10 30#機油 2

 

制備及固化  將各組分按用量放入鍋中。加熱熔化,攪拌均勻,即可使用。使用前將膠加熱熔化成態,涂膠后粘接,冷卻固化。

 

用途 本膠電性能較好,主要用于飛機中天線線圈與磁棒粘接。

 

導磁膠-1

 

組分 用量/g 組分用量/g

E-51環氧樹脂100 三乙醇胺 15

液體丁腈15 羧基鐵粉 200~350

 

制備及固化   100℃下固化2h。

 

用途 本膠導磁性能良好,用于粘接導磁件。

 

導磁膠-2

 

組分 用量/g 組分用量/g

E-44歪氧樹脂100 105縮胺 30

增韌劑10~20 羥基鐵粉 200~3000

 

制備及固化  室溫下24h,或80℃下2h固化。

 

用途 本膠用于導磁件粘接。

 

導磁膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

E-51環氧樹脂100 多乙烯多胺 15

鄰苯二甲酸二丁酯10 羰基鐵粉 250

 

制備及固化 依次稱量,混合均勻即成,室溫下24h,再60~80℃下固化2h。

 

用途 本膠用于飛面磁棒數據裂修復膠接。

 

導磁膠黏劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

E-51環氧樹脂100 多乙烯多胺 15

鄰苯二甲酸二丁酯10 羰基鐵粉 250

 

光敏膠

 

GM-924光敏膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

711環氧丙烯酸雙酯60 安息香甲醚 1.5

甲基丙烯酸甲酯40

 

制備及固化  用500~700W 高汞燈,在距離10cm處照射3~5min。

 

用途 本膠耐冷縶性能好,在-10~25內交變三次其性能基本不變。本膠主要用于有機玻璃等透明材料粘接。

 

改性環氧光敏膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

須酐改性丙烯酸環氧樹脂5 DEE液① 0.3

氣相白炭黑0.3

DEE液組分

組分 用量/g 組分用量/g

苯偶姻***** 20 鄰苯二甲酸二丁酯 75

過氧化苯甲酰5

 

制備及固化  紫外線照射1min,再在100~120℃下固化4h。

 

用途 本膠耐冷熱性能好,在-55~60℃下義變三次強度不變,主要用于陀螺布線粘接及透明材料粘接。

 

環氧丙烯酸光每膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

歪氧丙烯酸樹脂100 對苯二酚 0.075

DAP 30 鄰苯二5

安息香***** 適量

 

制備及固化 用紫外線照射固化。

 

用途 本膠主要用于粘接陶瓷諧振器及彩色電視機精密延時線等。

 

GM-1光每膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

GM-1樹脂100 安息香***** 4

苯乙烯55

 

制備及固化    用波長為3650A高壓汞燈照射

 

用途 本膠主要用于透明材料粘接。

 

光電元件黏結劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

環氧樹脂(環氧當量180~350) 100 二氧化硅粉(平均粒徑5~55nm) 10.0

染料 ≤5

 

制備 上述組分混合得本膠。

 

用途 本膠硬化快,能透過紅外線,化學性能良好,耐用水性好,機械強度高,耐用熱性好。適用于光電元件。

 

環氧樹脂黏俁劑

 

組分 用量/g 組分用量/g

雙酚A-縮二甘油醚 3.097 乙二醇雙(N-苯甲基氨乙基醚) 1.839

二丙烯三胺0.183

 

制備  按上述配方用量將三組分混俁,制得膠黏劑。適用期4h。

 

用途

本膠可以把硅石英的結晶板,粘接在凸的玻璃面上去,然后固化3-4d,待應力釋放后,得到一種尺寸準確的固化丁的結晶體,被子粘物體有很好的穩定性和耐用性,適用于光學儀器及設備的安裝,可在X-射線顯微鏡上使用。

 

鋁沉析的光反射器合制品用黏合劑

 

組分 ω/100%

EVA(VA含28%0 90

馬來酸酐改性的乙丙共聚物10

 

制備 按一述配組分制備黏

合劑。25μm厚的聚對苯二酸乙醇酯片,鍍有金屬鋁,在真空下使用權其沉析在片材上,然后涂以上述膠黏劑。涂層厚度50μm,再和3mm厚的PS片材一丐加壓,制得復合片材。

 

用途 本膠黏劑用于光反射器層合制品粘接。

 

光學膠

 

組分 用量/g 組分用量/g

A、無色環氧樹脂100 B、固化劑(二乙烯三胺-丁基縮甘油醚加成物) 25

甲基丙烯酸甲酯10

19不飽和聚酯5 KH-5605

鄰苯二甲酸二丁酯5

501環氧丁基醚10~20

 

制備及固化  配成膠后,室外溫固化8~12h。

 

用途 本膠主要用于粘接光學元件,制作鐳射擊玻璃等透明材料,固化韌性好。

 

光硬性環氧樹脂膠

 

組分 用量/g

四氟硼酸二苯磺翁鹽0.20

含氟脂肪族環氧樹脂

 

CH2-CH-CH2OCH2OCH2(CF2)6CH2OCH2-CH-CH2

 

\/                     \/

 

0                       0

 

制備及固化

兩面三刀組分混合加熱溶解,得到幾乎均勻的溶液,涂于下班板上,厚度為300μm,使用超高壓汞燈以6cm的距離輻射照30s,得硬功夫化物。

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