室溫硫化甲基硅橡膠 | 100份 |
二月桂酸二丁基錫 | 2份 |
正硅酸乙酯 | 2.5份 |
按比例配制粘合劑,攪勻后在真空度(6.7~13)×102Pa下抽氣5~10min除氣泡,再灌封到組、部件中,進行硫化。硫化條件:暴露于空氣中48h。
本品為室溫硫化有機硅粘合劑,具有耐高溫(200~250℃)、耐寒(-60~70℃)、耐老化、耐腐蝕、抗水防潮、無毒、絕緣、抗震等優良特性,是電子產品理想的封裝材料,主要用于航空電子產品組、部件的灌封、固定,如電纜插座、線圈組合等的灌封。
本品由中國航空導彈研究院(洛陽市)研制。
聯系人:盧先生
手 機:18926841456
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公 司:東莞市廣粘膠業有限公司
地 址:東莞市大嶺山鎮楊屋第一工業區愉和工業園